Odai Frontline | Canaan Technology는 상장되어 중국에서 독립적인 지적 재산권을 보유한 최초의 AI 칩 주식이 되었습니다.
薯条
2019-11-21 15:24
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Canaan Technology(이하 Canaan)는 주식 코드 "CAN"으로 NASDAQ에 성공적으로 상장되었습니다. IPO 발행 가격은 마침내 주당 9달러로 고정되었고 총 9천만 달러가 모금되었습니다.


미국 동부 시간으로 11월 21일, Canaan Technology(이하 Canaan)가 주식 코드 "CAN"으로 나스닥에 성공적으로 상장되었습니다. IPO 발행 가격은 마침내 주당 9달러로 고정되었고 총 9천만 달러가 모금되었습니다.

안내서에 따르면 2018년 Jianan의 총 수익은 27억 5300만 위안으로 2017년 13억 8100만 위안보다 106.8% 증가했습니다. 올해 1~9월까지 가나안의 총수입은 9억5000만이었다. 이 가운데 올해 3분기 회사 전체 매출은 상반기 대비 2배 이상 증가했다.

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독립적인 지적 재산권을 보유한 중국 최초의 AI 칩

안내서에 따르면 가나안은 ASIC 분야에서 수년간의 기술 축적을 갖고 있으며 세계 2위의 비트코인 ​​채굴기 제조사다. 2016년 Canaan은 공식적으로 AI 칩의 연구 개발을 시작했으며 2018년 9월에는 1세대 AI 칩 Kanzhi K210을 출시했습니다. 그 이후로 Canaan은 RISC-V 아키텍처 상용 에지 AI 칩의 독립적인 지적 재산권을 마스터한 세계 최초의 회사가 되었습니다.

공개 정보에 따르면 Kanzhi K210은 통합 시청각 설계, 독립 IP 및 프로그래밍 가능 기능이라는 세 가지 특성을 가지고 있습니다. 그 중 Kanzhi 시리즈 칩의 코어 네트워크 가속기 KPU는 완전히 자체 개발을 기반으로 하며 CNN의 추론을 가속화할 수 있을 뿐만 아니라 전통적인 이미지 알고리즘의 컨볼루션 기반 연산자를 가속화할 수 있습니다. 동시에 KPU는 TinyML과 같은 첨단 기술 방향에 대한 탐색 플랫폼을 제공할 수 있는 TinyYOLOv2와 같은 알고리즘 모델을 지원합니다.

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AI 상용화 가속화

가나안의 AI 칩 상용화는 올해 3월 공식 출범했다. 2019년 9월 30일 현재 Canaan은 53,000개 이상의 칩과 개발 모듈을 AI 제품 개발자에게 전달했으며 출하량이 3개월 만에 두 배로 증가했습니다. 동시에 Canaan은 30개 이상의 AI 알고리즘 회사와 협력하여 최종 소비자를 위한 전반적인 AI 솔루션을 개발했습니다.

Canaan은 고객에게 칩, 개발 모듈, 제품에서 SaaS 서비스에 이르기까지 전반적인 AI 솔루션을 제공합니다. 현재 Kanzhi K210은 스마트 빌딩, 스마트 홈, 스마트 에너지 소비, 스마트 농업 및 임업에 배치 및 적용되었습니다.

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SaaS 플랫폼은 AI 서비스를 위한 수익원을 창출합니다.

안내서에 따르면 가나안은 AI 칩을 핵심 하드웨어로 사용해 AI SaaS 플랫폼을 만들어 최종 고객에게 하드웨어, 알고리즘, 소프트웨어를 통합한 통합 인공지능 서비스를 제공함으로써 완전하고 개방적인 생태계를 구축하고 있다. 다양한 IoT 시나리오의 요구에 따라 AI SaaS 플랫폼은 AI 단말 고객에게 AI 칩 모델, 알고리즘, 맞춤형 소프트웨어 및 사용자 인터페이스의 최적화된 조합을 제공할 수 있습니다.

예를 들어 가나안은 스마트도어록 적용을 촉진하기 위해 저비용 고성능 AI SoC를 서로 다른 알고리즘과 결합해 조건부 출입 서비스를 제공함으로써 고객은 기반 인프라에 대해 걱정할 필요가 없다. Canaan은 일회성 하드웨어 구매가 아닌 월별 항목 수에 따라 고객에게 비용을 청구합니다.

가나안도 AI SaaS 플랫폼을 통해 오랫동안 데이터 분석을 제공할 수 있기를 희망한다. 이 전략의 구현은 AI 솔루션의 개발 프로세스를 단순화하고 최종 고객에게 더 나은 경험을 보장하며 향후 제공할 SaaS 서비스에 대한 안정적인 수익원을 창출할 것입니다.

안내서에 따르면 가나안은 현재 2세대 28나노 AI 칩을 개발하고 있다. 이전 세대 제품과 비교하여 5G 시나리오를 위해 개발된 새로운 칩은 컴퓨팅 성능과 에너지 효율성이 크게 향상되어 스마트 소매 및 스마트 운전과 같은 새로운 시나리오 탐색에 사용될 예정입니다. 2세대 칩의 대량 생산은 2020년 1분기에 시작될 것으로 예상됩니다. 또 2020년 하반기에는 엣지 컴퓨팅과 클라우드 컴퓨팅에 적합한 3세대 12나노 AI 칩도 출시할 예정이다.

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