
編者按:本文來自imToken(ID:imToken),Odaily經授權轉載。
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編者按:本文來自 ,Odaily經授權轉載。 編者按:本文來自 ,Odaily經授權轉載。 區塊鏈的TPS(每秒可處理交易)在很大程度上限制了區塊鏈的普及,由此也限制了普惠金融。最近出現了一個新詞叫DeFi 後現代,而我以為DeFi 的現代還未到來,過去半年間流行的DeFi 可能只是公元前。受限於TPS,價高者得的交易處理機制使DeFi 熱潮時以太坊網絡貴且擁堵,最擁堵時gas 值突破了1000 gwei,單筆交易花費幾十上百美元成為家常便飯。這樣的交易代價也將很多人拒於DeFi 門外。 Layer2 方案主要是從減輕Layer1 負擔的角度出發,將Layer1 的大量計算需求搬到Layer2 上;分片則是從更基礎的角度,通過增加Layer1 數量達到提升基礎帶寬的目的。 Eth2 預計總共將分為4 個階段實施,目前處於階段0 存款合約的啟動階段,關於Eth2 的具體信息不在本文展開,後續我們會對Eth2 的最新進展持續跟進。這篇文章接下來將和大家介紹Layer2 的常見方案和主要進展。 二級標題 我們知道當前以太坊交易處理能力主要受限於區塊體積和出塊時間。區塊體積決定了當前以太坊網絡單個區塊可容納的交易筆數;出塊時間決定了平均每12 秒才能產生一個區塊。 二級標題Plasma
目前主流的Layer2 方案有很多,本文重點介紹Plasma、Rollup 兩種,其中Rollup 又可細分為Optimistic Rollup 和ZK Rollup,這些方案從不同角度來解決以太坊交易處理能力有限的問題。
二級標題
在介紹Plasma 前需要先了解「側鏈」的概念。由於以太坊主網拓展不易,開發者就想到了創建一個連接到主網的獨立區塊鏈,也就是側鏈,通過在側鏈上高效處理交易來實現對主網的擴容。而側鏈的潛在問題是安全性,作為一個獨立的區塊鏈,側鏈需要有自己的礦工,建立足夠的算力來保障安全,而足夠的算力和不作惡的礦工,對於當前除比特幣和以太坊之外的區塊鏈來說,都是一個不小的門檻。
Rollup
理論狀態下,Plasma 可將以太坊的TPS 提升至1-9k。由此Plasma 受到了廣泛關注。但在隨後的開發中,更多現實問題暴露出來:
二級標題
所有用戶都被要求監控Plasma 鏈上的所有交易
二級標題
ZK Rollup
再往後,Plasma 的發展陷入停滯,進展緩慢,不過近期我們也觀察到一些項目基於Plasma 再繼續探索並有所突破,下文中將介紹相關項目的進展。
>二級標題
Rollup 是當前最受關注,也是最有可能真正落地的Layer2 方案。上面提到以太坊網絡每個區塊中可包含的交易數量是有限的,而Rollup 則是通過將數千筆交易打包壓縮,然後將處理後簡潔的數據同步到以太坊主網中實現TPS 的提升,解決網絡交易處理能力有限的問題。
和Plasma 的區別在於,Plasma 是將交易處理後的結果同步到Layer1,我們無法直接通過它上傳Layer1 的數據了解到每一筆交易的信息,而Rollup 壓縮處理後同步到Layer1 的交易數據中包含了每筆交易的基本信息。
通過上面的描述也可以了解到,Rollup 方案對交易處理能力的提升是線性的,打包壓縮的交易數量越多,打包後的數據也就越大。在實際測試中,Rollup 可將TPS 提升100 倍。在當前的以太坊網絡下(即第一代以太坊),TPS 最高可達到2k,也就是Visa 處理能力均值;和Eth2 的分片結合後,理論TPS 可達到20k+,接近或超過Visa 網絡峰值水平。
根據如何確保壓縮數據的正確性,Rollup 又可分為ZK Rollup 和Optimistic Rollup。
ZK Rollup 通過零知識證明zk-SNARKs 的密碼學技術來確保安全性,ZK 是zero knowledge(零知識)的縮寫。
Optimistic Rollup
零知識證明:證明者能夠在不向驗證者提供任何有用信息的情況下,使驗證者相信某個論斷是正確的。
ZK Rollup = 交易壓縮+ 零知識證明(zk-SNARK)
通過下圖對比,可以更直觀地認識零知識證明是如何壓縮交易數據的:
但由於對智能合約創建零知識證明的過程較長,所以目前零知識證明算法對通用型的智能合約支持不友好。當前ZK Rollup 方案更適用於普通轉賬交易等場景。
二級標題
Optimistic Rollup 方案採用了OVM(Optimistic 虛擬機),OVM 是功能完備、與EVM(以太坊虛擬機)基本兼容的環境。通過OVM,將DApp 移植到Layer2 變得簡單,而且也使得項目方無需部署各種Layer2 擴容方案,而只需接入OVM,就可以使用其中的各類Layer2 結構。
因此,目前Optimistic Rollup 更適合於DeFi 應用,此方案可將TPS 提升至100,通過BLS 簽名聚合技術可進一步提升至500。
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各方案的採用情況
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